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半导体厂商公布了2021年全年业绩，也推出了2022年行业展望。
通过英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子、TSMC、辛格和SMIC等10家公司的财务报告和电话会议内容3354，以及ASML和LAM Research，梳理出各公司对2022年行业趋势的总体判断。
总的来说，虽然“缺芯即将结束”的疑虑长期笼罩市场，但从很多厂商的立场来看，目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。
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芯片供应短缺的具体结束时间有不同的答案。英飞凌等乐观人士认为，预计今年将告别芯片短缺；而恩智浦则给出了相反的意见，称今年很难完成。
ASML认为无需担心供需逆转，并指出半导体的增长前景确实需要大幅拓展。同时，行业本身也会尽量避免供过于求，以“保持无障碍高效的创新生态系统”。
另一方面，此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。TSMC等晶圆代工厂做出了“不同应用领域，不同景气度，不同需求”的判断；SMIC还表示，地区需求也会分化。
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下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。
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部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。
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英飞凌：
新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。
恩智浦：
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在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。
意法半导体：
订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。
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瑞萨电子：
截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。
台积电：
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截只2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。
【库存】
· 恩智浦：
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2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。
· 德州仪器：
2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。
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【汽车芯片】
在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对汽车业务增长的强烈信心。
整体上，2021年半导体厂商汽车芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动汽车方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。
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· 英飞凌：
汽车芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能汽车本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。
· 恩智浦：
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得益于电动汽车及L2+/L3级智能驾驶发展，汽车领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。
· 意法半导体：
今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的汽车芯片将落在16nm-19nm制程。
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· 德州仪器：
2021年全年，工业、汽车两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。
· 瑞萨电子：
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汽车领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。
· 台积电：
预期2022年，汽车业务增长将高于公司整体水平。
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· 格芯：
预计今年汽车业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。
· 中芯国际：
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物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除汽车芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
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· 英飞凌：
今年SiC(碳化硅)业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
· 瑞萨电子：
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工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于汽车芯片。
· 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
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· 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、汽车业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
· 中芯国际：
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手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
· Lam Research(泛林/科林研发)
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
（文章来源：财联社）
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